2024-2026年大唐微電子智能卡模塊封裝采購項目采購進行公開招標資格預(yù)審，經(jīng)過評標工作小組的評審和推薦，擬定以下單位為本次資格預(yù)審候選人。一、資格預(yù)審候選人名稱序號項目名稱資格預(yù)審候選人12024-2026年大唐微電子智能卡模塊封裝采購項目新恒匯電子股份有限公司22024-2026年大唐微電子智能卡模塊封裝采購項目上海儀電智能電子有限公司32024-2026年大唐微電子智能卡模塊封裝采購項目立聯(lián)信（天津）電子元件有限公司二、公示…

本招標項目為大唐聯(lián)誠信息系統(tǒng)技術(shù)有限公司工程及測試外包服務(wù)項目，招標人為大唐聯(lián)誠信息系統(tǒng)技術(shù)有限公司。項目資金由招標人自籌，資金已落實。項目已具備招標條件，現(xiàn)進行公開招標，有意向的潛在投標人（以下簡稱投標人）可前來投標。一、項目概況1、項目概況項目名稱：工程及測試外包服務(wù)招標編號：LCZB2024001資金來源：自有2、招標類別：服務(wù)招標3、招標方式：公開招標4、招標范圍：本次服務(wù)招標內(nèi)容如下：序號服務(wù)內(nèi)容人…

大唐電信科技股份有限公司董事、監(jiān)事及高級管理人員責任保險項目（項目編號：DT01GK2024003）采購進行公開招標，經(jīng)過評標工作小組的評審和推薦，擬定以下單位為中標候選人。一、中標候選人名稱 序號項目名稱中標候選人1董事、監(jiān)事及高級管理人員責任保險項目中國人民財產(chǎn)保險股份有限公司北京市分公司二、公示期限2024年4月30日至2024年5月2日，公示期為3天。公示期內(nèi)如對評標結(jié)果存在疑問，請以書面形式聯(lián)系公司審計與法務(wù)…

大唐電信科技股份有限公司4幢5幢樓頂防水維修施工項目（項目編號：DT01GK2024005）采購進行公開招標，經(jīng)過評標工作小組的評審和推薦，擬定以下單位為中標候選人。一、中標候選人名稱 序號項目名稱中標候選人14幢5幢樓頂防水維修施工項目北京天澤匯豐建筑工程有限公司二、公示期限2024年4月23日至2024年4月25日，公示期為3天。公示期內(nèi)如對評標結(jié)果存在疑問，請以書面形式聯(lián)系公司審計與法務(wù)部。電話：010-58919161  17…

本招標項目為大唐聯(lián)誠信息系統(tǒng)技術(shù)有限公司工程及測試外包服務(wù)項目，招標人為大唐聯(lián)誠信息系統(tǒng)技術(shù)有限公司。項目資金由招標人自籌，資金已落實。項目已具備招標條件，現(xiàn)進行公開招標，有意向的潛在投標人（以下簡稱投標人）可前來投標。一、項目概況1、項目概況項目名稱：工程及測試外包服務(wù)招標編號：LCZB2024001資金來源：自有2、招標類別：服務(wù)招標3、招標方式：公開招標4、招標范圍：本次服務(wù)招標內(nèi)容如下：序號服務(wù)內(nèi)容人…

大唐電信科技股份有限公司4幢樓宇挑檐維修項目（項目編號：DT01GK2024004）采購進行公開招標，經(jīng)過評標工作小組的評審和推薦，擬定以下單位為中標候選人。一、中標候選人名稱 序號項目名稱中標候選人14幢樓宇挑檐維修項目北京天澤匯豐建筑工程有限公司二、公示期限2024年4月17日至2024年4月19日，公示期為3天。公示期內(nèi)如對評標結(jié)果存在疑問，請以書面形式聯(lián)系公司審計與法務(wù)部。電話：010-58919161  17710783188郵箱…

本項目的招標人為大唐電信科技股份有限公司。項目資金由招標人自籌，資金已落實。項目已具備招標條件，現(xiàn)進行公開招標，有意向的潛在投標人（以下簡稱投標人）可前來投標。一、項目概況1.項目編碼：DT01GK2024006項目概況：公司園區(qū)綜合樓宿舍于2005年投入使用，配套安裝鋁合金門窗已使用20年，為提升員工住宿條件，打造溫馨、舒適、文明的居住環(huán)境，計劃將綜合樓宿舍原鋁合金窗戶更換為斷橋鋁窗戶，并統(tǒng)一配備窗簾，同時改造10…

本項目的招標人為大唐微電子技術(shù)有限公司。項目資金由招標人自籌，資金已落實?，F(xiàn)進行項目招標資格預(yù)審，有意向的潛在投標人（以下簡稱投標人）可前來提交資格預(yù)審資料。一、項目概況1.項目概況項目名稱：2024-2026年大唐微電子智能卡模塊封裝采購項目資金來源：企業(yè)自籌2.招標類別：封裝類3.招標方式：公開招標4.招標范圍： 本次共設(shè)兩個標的，具體內(nèi)容及相關(guān)要求見資格預(yù)審文件“2024-2026年大唐微電子智能卡模塊封裝采購…