大唐微電子技術有限公司2024-2026年大唐微電子智能卡模塊封裝采購項目招標報價公告
來源：大唐電信 發(fā)布時間：2024-06-03

本項目的招標人為大唐微電子技術有限公司。項目資金由招標人自籌，資金已落實?，F(xiàn)進行項目招標報價環(huán)節(jié)，請資格預審通過的投標人（以下簡稱投標人）前來提交報價資料。


一、項目概況

1.項目概況

項目名稱：2024-2026年大唐微電子智能卡模塊封裝采購項目

資金來源：企業(yè)自籌

2.招標類別：封裝類

3.招標方式：公開招標

4.招標范圍： 

本次共設兩個標的，具體內容及相關要求見應答文件 “2024-2026年大唐微電子智能卡模塊封裝采購項目應答表”。

表1   需求清單（詳見應答表）

序號種類單位預估數量
1智能卡模塊封裝顆3億
2智能卡模塊試驗批封裝批50

5.服務期：3年，從2024年6月6日起起算（如實際簽約日晚于2024年6月6日，則從實際簽約之日起起算）

6.交付地點：北京市海淀區(qū)永嘉北路6號。


二、報價時間信息

1.報價截止時間為2024年6月5日17點30分

2.地點：北京市海淀區(qū)永嘉北路6號。

3.聯(lián)系人：李雅靜

4.聯(lián)系方式：18310998658  liyajing@datang.com


三、信息發(fā)布

本項目相關的報價文件澄清、修改公告等信息均通過大唐電信科技股份有限公司官網sokakkulturu.com公布。


四、聯(lián)系方式

招標人名稱：大唐微電子技術有限公司

招標人聯(lián)系人：李雅靜

電話：010-58953043,、18310998658

地點：北京市海淀區(qū)永嘉北路6號。

郵箱地址：liyajing@datang.com


附：2024-2026年大唐微電子智能卡模塊封裝采購項目應答表

應答一覽表
項目名稱：2024-2026年大唐微電子智能卡模塊封裝采購項目
序號產品內容預估數量（顆）含稅單價
（元）		含稅應答總報價（元）
1智能卡模塊封裝-6PIN銀4000000
0.000 
2智能卡模塊封裝-6PIN金235000000
0.000 
3智能卡模塊封裝-8PIN金60000000
0.000 
4智能卡模塊封裝-8PIN銀1000000
0.000 
說明：
1.應答人如為小規(guī)模納稅人，自行將稅率修正為對應稅率（默認13%）。
2.所有價格均系用人民幣表示，單位為元。上表中所有須填寫的報價均保留三位小數，第四位四舍五入。 
3.價格應按照“應答人須知”的要求報價，價格均為含稅價。應答人填寫的報價應為完成本項目招標范圍及合同內各項工作所涉及的全部成本、費用、稅金等一切開支，除此以外采購人將不再支付其他任何費用。
4.本項目中選后與采購人簽訂框架合同。本次為預估數量，合同實際執(zhí)行情況可能與招標結果有出入，采購人不為此負任何責任。
5.本項目合同以訂單方式執(zhí)行，合同期限內訂立的有效訂單始終具有約束力，直至全部訂單項下所有義務全部履行完畢或依法終止、解除等。                                                                                                                                           
6.應答人須按照以上格式要求內容進行填報，格式、內容須完整。
應答人名稱：
日    期：




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