3月26日，“2015年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)暨第四屆中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(huì)”在合肥召開。大唐電信科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱：大唐電信）旗下大唐半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司（簡(jiǎn)稱：大唐半導(dǎo)體）榮獲由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)授予的“2015年中國(guó)十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”殊榮。大唐電信總工程師、大唐半導(dǎo)體副總裁劉迪軍在專題論壇中做了《國(guó)產(chǎn)芯片技術(shù)與移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)生態(tài)圈打造》的主題演講。

作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，大唐半導(dǎo)體積極推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，在智能終端芯片領(lǐng)域，28nm TD-LTE智能終端芯片已實(shí)現(xiàn)規(guī)模商用；在智能卡安全芯片領(lǐng)域，首家實(shí)現(xiàn)國(guó)內(nèi)0.13um EEPROM工藝雙界面芯片商用，并為國(guó)家二代證卡、社?？?、金融卡等項(xiàng)目累計(jì)供貨十幾億只芯片；在汽車電子芯片領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)車燈調(diào)節(jié)控制芯片商用，并完成門驅(qū)動(dòng)汽車芯片的研發(fā)設(shè)計(jì)。

目前，大唐半導(dǎo)體通過(guò)業(yè)務(wù)整合，構(gòu)建了統(tǒng)一業(yè)務(wù)平臺(tái)，統(tǒng)一公共研發(fā)平臺(tái)，統(tǒng)一市場(chǎng)營(yíng)銷和供應(yīng)鏈管理體系，初步形成“4BU+1”的發(fā)展模式，即終端芯片、安全芯片、汽車與工業(yè)電子、融合通信四大業(yè)務(wù)板塊加公共研發(fā)平臺(tái)，將集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)做實(shí)做強(qiáng)，力爭(zhēng)3-5年實(shí)現(xiàn)收入規(guī)模增長(zhǎng)，進(jìn)入國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)前三的目標(biāo)。