6月26日至28日，第二屆亞洲移動通信博覽會在上海新國際博覽中心舉行。大唐電信科技股份有限公司（以下簡稱大唐電信）作為業(yè)界領先的解決方案和服務提供商，攜旗下大唐微電子公司、聯(lián)芯科技、終端公司、盛耀無線、智能卡事業(yè)部、車聯(lián)網事業(yè)部共同展示了從移動終端芯片、移動支付及安全芯片、終端設計、移動互聯(lián)網及增值業(yè)務應用的完整產業(yè)能力。

今年以來，適應新的市場和產業(yè)形勢，大唐電信明確了“以國內領先的集成電路設計、軟件與應用、終端設計為核心競爭力，積極拓展移動互聯(lián)網、物聯(lián)網等新興產業(yè)，致力成為細分行業(yè)綜合領先的解決方案和服務提供商”的發(fā)展定位，建立了面向移動互聯(lián)網、物聯(lián)網等新興產業(yè)的業(yè)務體系，以及面向市場以客戶為核心的運營模式。

基于完整的產業(yè)鏈優(yōu)勢，大唐電信將移動互聯(lián)網領域應用與服務的延伸作為重要發(fā)展方向之一，并確立了以需求為導向、運營為目標、平臺為核心、服務為手段的市場策略，對各種應用進行匯聚，形成了包括芯片、終端、網絡支撐、行業(yè)應用、增值服務及服務運營的移動互聯(lián)網體系架構，最終打造“應用服務＋平臺架構＋網絡支撐＋終端系統(tǒng)”的完整移動互聯(lián)網產業(yè)布局。

在芯片設計領域，大唐電信著力發(fā)展面向芯片設計、產品創(chuàng)新和方案集成三方面的核心競爭力，以移動互聯(lián)網終端芯片、金融IC卡、移動支付類產品為突破，形成以芯片設計為核心，以手機芯片、金融卡、電子證卡、非卡類業(yè)務解決方案等多項業(yè)務為有效支撐的產品體系。同時，在推動TD技術產業(yè)化與市場化的過程中，大唐電信提供的TD-SCDMA、TD-LTE芯片及整體解決方案，涵蓋功能手機、智能手機和融合終端產品。

面向未來的LTE 4G商用，大唐電信繼推出業(yè)界首顆雙核智能手機芯片LC1810以及四模LTE芯片LC1761之后，陸續(xù)推出更高性能、更高集成度、更高工藝的TD-LTE 4G系列芯片，其中搭載LC1813芯片將有力推動千元智能機進入四核時代。預計基于該芯片的智能終端將于今年Q3規(guī)模上市。

在終端設計領域，大唐電信延續(xù)率先推出TD-SCDMA手機、電子閱讀器、上網卡等終端產品的領先優(yōu)勢，不斷提升后3G、4G等多種制式的終端設計能力。是業(yè)內少數擁有多網絡制式的技術平臺的供應商，并進行基于Android和Windows Mobile智能手機方案開發(fā)，可為客戶提供手機設計、制造以及軟件應用開發(fā)的整體解決方案。同時，大唐電信強化設計、生產、營銷和服務的一體化能力，強化終端與移動互聯(lián)網的結合，強化終端與行業(yè)應用的結合，已在物流、警務、車載移動應用、手機終端APP應用等領域取得良好進展。

在移動互聯(lián)網及增值業(yè)務應用領域，大唐電信旗下的新華瑞德公司首創(chuàng)具有國資背景的創(chuàng)新工場，基于新華瑞德數字文化及民生信息服務云平臺產業(yè)基礎，充分整合政府、資本方、合作伙伴等各方優(yōu)勢資源，構建一個面向行業(yè)機構、中小微企業(yè)及創(chuàng)業(yè)團隊的打造、驗證、推廣創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新項目的生態(tài)環(huán)境，打造一個集可共享的云服務基礎資源、多元化融資渠道、創(chuàng)新園區(qū)及產業(yè)扶持政策為一體的基礎創(chuàng)新公共服務平臺。

此外，大唐電信還積極開拓新興市場，正式涉足車聯(lián)網全產業(yè)，產品貫穿車輛信息的采集、傳遞、存儲、運算、服務，以及信息與行業(yè)需求的整合，以此完成了從芯片到終端，從通信軟件支撐平臺和云計算支撐平臺，從增值服務到綜合管理的信息服務平臺的產業(yè)部署。

通過參加本屆亞洲移博會的良好契機，大唐電信希望與無線移動通信技術產業(yè)界同仁攜手，更好地把握未來移動互聯(lián)網市場機遇，為營造信息化綠色網絡社會而矢志努力。