3月3日，國家極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝（簡稱02專項(xiàng)）“十一五”成果發(fā)布暨采購簽約儀式在北京舉行。全國政協(xié)副主席、科技部部長萬鋼，北京市委常委趙鳳桐，02專項(xiàng)第一行政責(zé)任人北京市副市長茍仲文、上海市副市長沈曉明等領(lǐng)導(dǎo)及相關(guān)負(fù)責(zé)人，出席了此次活動。

在簽約會上,大唐電信副總裁、金融與安全事業(yè)部總經(jīng)理王鵬飛代表大唐微電子與中芯國際簽署了《集成電路產(chǎn)品開發(fā)項(xiàng)目合作意向書》，雙方承諾將在各自的技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)中加強(qiáng)技術(shù)交流與互動，實(shí)現(xiàn)技術(shù)資源的共享和互補(bǔ)，促進(jìn)雙方技術(shù)和產(chǎn)品研發(fā)的進(jìn)程；將視對方為重要的合作伙伴，實(shí)施實(shí)現(xiàn)人才、技術(shù)、產(chǎn)品和產(chǎn)業(yè)化等各方面資源的協(xié)作與共享；同時加快高端項(xiàng)目研發(fā), 共同申請國家和地方項(xiàng)目資金支持, 以提供具有國際競爭力的半導(dǎo)體芯片。

此外，大唐微電子還與國內(nèi)領(lǐng)先的集成電路封裝企業(yè)長電科技簽署了《02專項(xiàng)先進(jìn)封裝合作協(xié)議書》，就開發(fā)移動支付模塊、安全通信模塊等產(chǎn)品緊密合作。

據(jù)了解，作為《國家中長期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006-2020）》確定的16個科技重大專項(xiàng)之一, 02專項(xiàng)實(shí)施以來，在科技部等國家有關(guān)部委及北京、上海市政府的大力支持下，一批課題取得了突破性進(jìn)展。此次活動集中發(fā)布了02專項(xiàng)“十一五”實(shí)施期間所取得的重要成果。這些成果也將與核高基、新一代無線通信網(wǎng)等其他國家科技重大專項(xiàng)相結(jié)合，在國務(wù)院《進(jìn)一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》推動下，帶動眾多國內(nèi)集成電路設(shè)計企業(yè)以及相關(guān)信息網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展，為戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)在我國的蓬勃發(fā)展打下良好的基礎(chǔ)。