日前，大唐電信、美國新思科技（Synopsys Inc）、上海中芯國際（SMIC）和浙江大學信息科學與工程學院四家單位在北京舉行了“COMIP™計劃”框架合作協(xié)議簽字儀式，宣布共同開發(fā)用于未來通信的綜合信息處理SOC（system on chip 系統(tǒng)級芯片）平臺。這一計劃由大唐電信提出，并得到了其它三家合作伙伴的積極響應。COMIP™作為一款全新的SOC平臺將成為大唐電信未來通信設(shè)備的核心芯片。根據(jù)該協(xié)議，大唐電信將與其合作伙伴聯(lián)合開發(fā)該芯片平臺并在2004年上半年投入試商用，2004年第三季度進入批量生產(chǎn)。

    在簽字儀式上，大唐電信總裁魏少軍博士表示，“COMIP™計劃”的實施將會對大唐電信的無線通信和網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化提供新一代專業(yè)解決方案。大唐電信將在適當?shù)臅r候開放該平臺，提供給業(yè)內(nèi)的其它企業(yè)、高校和研究機構(gòu)使用。專程從美國趕來參加簽字儀式的美國新思科技公司總裁陳志寬博士對該計劃的實施充滿信心，表示將投入專門資源支持項目。上海中芯國際副總裁劉越女士表示中芯國際很高興參加此項目，并將盡全力支撐芯片的研發(fā)和生產(chǎn)。浙江大學信息科學與工程學院院長嚴曉浪教授表示：浙江大學將在參與COMIP™項目的基礎(chǔ)上，充分發(fā)揮浙江大學信息科學與工程學院學科門類齊全，專業(yè)豐富的特點，致力于COMIP™的應用拓展。

    此次簽字儀式簡樸、低調(diào)。浙江大學信息科學與工程學院院長嚴曉浪教授認為“像這樣高規(guī)格的簽字儀式辦得如此簡樸，在國內(nèi)實屬罕見，反映了大唐電信樸素務(wù)實的作風”。盡管如此，此事仍然吸引了眾多媒體的關(guān)注。不少業(yè)內(nèi)人士推斷，大唐電信此次聯(lián)合美國新思科技、上海中芯國際和浙江大學等國際上著名的集成電路設(shè)計工具、芯片生產(chǎn)和信息技術(shù)研究企業(yè)和高校，必然在未來無線通信和網(wǎng)絡(luò)通信方面有大手筆的計劃。

    大唐電信是中國著名的通信領(lǐng)域的高科技企業(yè)，在集成電路芯片領(lǐng)域擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)，其下屬的大唐微電子技術(shù)有限公司是國內(nèi)集成電路設(shè)計行業(yè)的骨干企業(yè)。此次大唐電信宣布開發(fā)新一代SOC平臺，無疑是2003年通信行業(yè)和微電子行業(yè)的一項重要事件，必然會對中國的通信業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生深遠的影響。